消息称富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

9 月 10 日消息，消息据彭博社报道，称富厂在取消与 Vedanta 的士康手意设芯合资企业后，富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈，拟联提交联合申请，法半在印度建立一座 40 纳米的导体半导体工厂。

富士康主要以为苹果产品提供组装服务而闻名，印建已经在印度有了相当大的片工业务规模，拥有位于卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦的消息工厂，生产 iPhone 和其他苹果配件。称富厂

虽然富士康从未建立过半导体制造工厂，士康手意设芯但它对在印度建立半导体工厂表现出了强烈的拟联兴趣。去年，法半该公司与印度矿业巨头 Vedanta 签署了一项价值 195 亿美元（备注：当前约 1433.25 亿元人民币）的导体芯片设施合作协议。但今年 7 月富士康退出了该合资企业，印建称将自行在印度建立芯片工厂。

周三，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟表示，印度有望成为世界上新的制造中心，供应商生态系统可能比中国发展得更快。

印度正试图提高该国的芯片产量，以减少对昂贵进口产品的依赖和对中国的依赖。印度总理莫迪承诺拨款 100 亿美元吸引芯片制造商，并承诺政府将承担建立半导体工厂一半的成本，这促使美国存储芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家乡古吉拉特邦建立一座 27.5 亿美元的组装和测试工厂。

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