苹果M3系列芯片性能前瞻，首批预装Mac有望年底前发布
因此媒体、有望消费者都将目光投向了即将推出的苹果片性批预 M3 芯片。有报道称，列芯苹果目前正在测试搭载 M3 芯片的前年底 Mac 设备，有望今年年底前推出首款预装该芯片的瞻首装 Mac 设备。
IT之家基于国外多家媒体报道，汇总相关信息如下：
规格：
该芯片可能采用台积电的苹果片性批预 3nm 制造工艺，不仅可以实现更高密度的列芯核心，而且可以提高每个核心的前年底性能和效率。
彭博社此前报道，瞻首装M3 Pro 芯片将采用 12 个 CPU 核心和 18 个 GPU 核心，有望其 CPU / GPU 核心数量比 M2 Pro 多 2 个。
此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的内存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的内存。
性能：
Macworld 根据过去的更新和内核的增加，尝试估计 M3 芯片的潜在性能提升：
苹果会平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善续航，因此性能上的提升可能不明显。
首批预装 M3 芯片的 Mac 设备：
据彭博社报道，苹果首批内置 M3 芯片的 Mac 电脑将包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。
14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 机型预估到 2024 年初至中期才会更新到 M3 芯片。这些 Mac 机型将配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。
苹果明年年底之前可能会 Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。
除了配备 M3 芯片的 Mac 电脑外，苹果还准备在 2024 年初推出配备 M3 芯片的新版 iPad Pro。
供应：
鉴于 M3 芯片是台积电的首款 3nm 工艺处理器，可能会面临生产问题，台积电已经表示，该公司正在努力跟上客户对 3nm 芯片的需求。
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