可卷曲超薄柔性芯片在杭州发布
新华社电 13日在杭州召开的可卷第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的曲超超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，薄柔布约为一根头发丝的性芯三分之一到二分之一。
研发团队负责人、片杭清华大学教授冯雪在现场介绍说，可卷两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，曲超运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，薄柔布蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。性芯
柔性电子技术是片杭一种将有机、无机材料制作在柔性、可卷可延性基板上的曲超新兴电子技术。“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的薄柔布物理形态，极大促进了人、性芯机、片杭物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”冯雪说。
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