数十款国产化汽车芯片发布

出门忘带车钥匙，无须心急，国产按下指纹即可轻松启动车辆。化汽在日前举办的车芯中国汽车芯片高峰论坛上，中国电科协同相关企业，数款发布了FPGA、国产DSP、化汽MCU、车芯SiC功率器件、数款GPS北斗复合导航SoC、国产车身域控制器、化汽整车控制器、车芯操作系统及软件解决方案等数十款汽车电子产品，数款广泛应用于底盘、国产车身、化汽动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大汽车电子系统。

有了芯片，汽车就装上了智能“大脑”和强力“心脏”。现场全景展示了创新研发的计算类SoC、高端DSP/MCU、高性能FPGA、电子驻车制动ASIC、高耐压SiC器件等芯片，破解“卡脖子”难题，技术水平国内领先。

其中，车用导航SoC芯片具备辅助驾驶（L1）多系统高精度定位、多系统多频点高精度授时、L1+L5（自动驾驶）多频三系统高精度定位等特点，适用于智能驾驶、座舱网联系统。研发的DSP芯片，具有成本低、功耗小、性能高、外设集成度高、数据及程序存储量大等特点，可广泛应用于底盘控制系统等领域。发布的高性能32位MCU芯片，功能安全满足ASIL-B级，广泛应用车身控制、智能座舱等领域。此外，发布的车规级高安全FPGA芯片，采用28纳米国产工艺，可应用于汽车疲劳驾驶预警、车载信息娱乐等领域。

活动现场还发布国产化车用控制器车身域控制器和国产混动轻型车辆的整车控制器。其中，车身域控制器除集成无钥匙进入和一键启动功能外，还负责车辆外部灯光、内部灯光、雨刮、门锁以及喇叭等传统功能控制，是整车最核心的控制器之一，具备高集成度、高安全性、高智能化等特点，实现了多项技术的国产化突破。整车控制器基于中国电科自主研发的MCU芯片打造，适配自主基础软件汽车开放系统架构，实现100%国产化，广泛应用于混动和纯电整车控制等领域。

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