飞凯材料(300398.SZ)：目前GMC材料正在送样验证阶段，暂时没有用于HBM封装中
来源：格隆汇
格隆汇7月24日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问，飞凯M封“贵公司HBM颗粒材料已经送样，材料C材客户验证的目前没如何了？”，公司回复称，料正公司目前GMC材料正在送样验证阶段，送样主要用于FC封装、验证用于BGA封装中，阶段暂时没有用于HBM封装中。暂时装中
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