英特尔与爱立信合作开发定制5G芯片 采用Intel 18A工艺

集微网消息，英特尔公司官方宣布，尔爱将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，立信采用英特尔最先进的合作制造技术，为爱立信的定制5G网络设备制造定制芯片，为未来5G基础设施打造高度差异化的片采领先产品。

英特尔在制造最小、英特用I艺最节能的尔爱半导体方面的领先地位已经被台积电等竞争对手夺走。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布，立信为了重新夺回领先地位并扭转公司局面，合作计划的定制关键部分是在四年内实现五代芯片制造的进步。

英特尔表示，片采新的英特用I艺爱立信芯片将采用Intel 18A制造技术，是尔爱英特尔首批使用该技术的外部客户芯片之一。

英特尔称，立信“Intel 18A是英特尔四年五个节点路线图上最先进的节点。在新型环栅晶体管架构（称为RibbonFET）和背面供电（称为PowerVia）首次出现在英特尔Intel 20A之后，英特尔将在Intel 18A中提供Ribbon架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。结合起来，这些技术将使英特尔在2025年重新回到工艺领先地位，从而提升其客户向市场推出的未来产品。”

英特尔和爱立信没有提供该芯片何时上市的详细信息，但英特尔此前曾表示，其Intel 18A制造技术将于2025年准备就绪。

此外，两家公司还将扩大合作，通过面向爱立信Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔vRAN Boost来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。

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