仁信新材(301395.SZ)：目前产品未应用于芯片半导体领域
来源：格隆汇
格隆汇9月6日丨仁信新材(301395.SZ)在投资者互动平台表示，仁信公司目前产品未应用于芯片半导体领域。新材芯片近年来随着行业技术发展，目前ps产品逐渐应用于薄膜载带，产品高光片材等新兴领域。用于域
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