印度芯片制造的重大挫败，富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？

富士康退出印度芯片合资项目

凤凰网科技讯 北京时间7月11日消息，世界最大电子产品代工厂富士康周一突然宣布，芯片退出与印度金属石油集团Vedanta的制造资半导体合资项目，该项目价值195亿美元(约合1410亿元人民币)。重大挫到年印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，败富富士康的士康上千退出是对他的一次重大打击。

“这笔合作的印度亿投夭折失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)表示。芯片他补充说，制造资这也不利于Vedanta，重大挫到年会给人留下不好的败富印象，并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。士康上千

这个合资项目就位于莫迪的印度亿投夭折家乡古吉拉特邦，在去年9月宣布，芯片不到一年就草草收场，制造资到底发生了什么？

模糊的声明

富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明，但是含糊其辞。富士康表示，该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”，但没有详细说明原因。富士康称，它已与Vedanta合作了一年多时间，目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但双方已共同决定终止合资项目，并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。

莫迪的芯片制造野心受到打击

Vedanta也笼统地表示，将全力致力于公司半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说，“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。

为何夭折？

自从莫迪上台以来，他一直在大推印度制造，并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是，这个激励计划似乎出现了问题。

知情人士称，富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧，这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。

另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。然而，意法半导体对此并不热情，谈判陷入僵局。

Vedanta

从正式宣布投资到失败，富士康用了不到一年时间，以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程：

·2022年2月14日：富士康宣布与Vedanta达成合作，在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。

·2022年9月13日：富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。

·2022年9月14日：Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)表示，公司没有看到合资公司存在资金问题。

·2023年5月19日：印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。

·2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。

·2023年6月30日：印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款，原因是Vedanta发布了一份新闻稿，让外界看起来它与富士康已达成合作，在印度生产半导体，但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。

·2023年7月10日：富士康退出与Vedanta的芯片合资公司，但未说明原因，只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称，公司在这个项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资公司。

更多爆雷

印度预计，到2026年时，该国半导体市场将达到630亿美元。但是，理想很丰满，现实却很骨感。

出问题的不只有富士康一个。去年，印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请，分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡科技公司IGSS Ventures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司Tower Semiconductor列为技术合作伙伴。

然而，ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞，因为Tower Semiconductor被英特尔收购。与此同时，IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前，印度已重新邀请企业申请半导体激励计划。(作者/箫雨)

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