外媒：苹果测试M3 Max芯片 明年MacBook Pro拟搭载
集微网消息，据彭博社报道，苹果苹果公司已开始测试其最高端的测试下一代笔记本电脑处理器——M3 Max芯片，为明年发布有史以来功能最强大的芯片MacBook Pro做准备。
第三方Mac应用开发商的明年测试日志显示，新的拟搭M3 Max芯片包括16个主处理核心和40个图形核心。该处理器是外媒一款代号为J514的高端MacBook Pro笔记本电脑的核心，预计将于明年上市。苹果
据悉，测试中央处理器包括12个高性能内核，芯片用于处理视频编辑等高要求任务，明年还有4个高效内核用于浏览网页等低强度应用。拟搭与目前用于笔记本电脑的外媒M2系列的顶级版本相比，这款新芯片多了四个高性能CPU内核和至少两个额外的苹果图形内核，接受测试的测试MacBook Pro还配备了48G内存。
该报道指出，可能会测试多种变体和核心计数选项，而这个版本就是其中之一。这款新产品代表了苹果公司内部芯片研发的最新进展，它可能有助于吸引消费者重新使用陷入困境的Mac产品线。
与早期的几代Mac芯片一样，苹果正在准备一系列不同的M3型号。根据测试日志，基本的M3将具有与M2相同的配置，具有8个CPU核心和多达10个核心的图形核心。M3 Pro芯片将具有12个CPU核心和18个图形核心，M3 Max芯片则是下一个级别。
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