应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资

集微网消息，据台媒电子时报报道，材料台积电最新的泛林发展路线图显示，其先进制造工艺技术将继续扎根中国台湾，等半导体不仅其2nm芯片工厂已在中国台湾北部新竹建设，设备其下一代1.4nm晶圆厂也将在中国台湾建设。中国设备供应链消息人士称，台湾投资加上代工厂全面提升先进封装技术和产能，应用持续吸引应用材料、材料泛林集团、泛林东京电子等国际半导体设备和材料巨头在中国台湾投资扩产。等半导体

消息人士称，设备除了ASML计划进驻新北国际AI+智慧园区外，中国美国主要设备厂商应用材料、台湾投资KLA（科磊）以及日本TEL（东京电子）也准备扩大在中国台湾投资。应用据报道，他们已为其投资项目申请“A+产业创新研发计划”补贴，最高补贴不超过投资额的50%。

迫于地缘政治压力，台积电正在美国和日本积极推进晶圆厂建设，亚利桑那工厂一期将专门生产4nm芯片，二期将进军3nm工艺。此外，预计到2024年，其28nm及以下工艺的海外产能将比2020年增长三倍。

台积电在海外扩大产能的同时，不断重申其先进制程技术仍将扎根于中国台湾。除了正在新竹科学园区建设第一座2nm晶圆厂外，人们普遍猜测该公司第二个此类芯片的晶圆厂将从中国台湾中部的台中转移到南部的高雄。此外，据业内知情人士透露，其1.4nm工厂预计位于中国台湾北部龙潭，预计2026年动工，2028年量产。

设备供应链消息人士指出，从先进制造工艺的最新竞争来看，台积电保持领先地位，几乎垄断了全球7nm以下先进工艺市场。这种对竞争对手的持续领先优势使得代工厂的供应链合作伙伴能够增加在中国台湾的投资，无论是建立新工厂还是扩建现有工厂，以利用台积电有利的技术和制造生态系统，更好地服务其最大客户。

消息人士称，在美国收紧对中国大陆销售先进设备限制的推动下，预计在不久的将来，对中国台湾的此类投资将变得更加活跃，并强调随着代工巨头台积电继续在中国台湾实施先进制造和封装产能扩张，国际半导体设备供应商越来越将台积电视为其最重要的客户。

相关消息称，台积电位于新竹科学园区宝山园区的“全球研发中心”将于7月28日落成，创始人张忠谋将亲自参加落成典礼。

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