天承科技(688603.SH):公司上海工厂二期项目已启动 计划明年上半年实现投产
来源:格隆汇
格隆汇9月8日丨天承科技(688603.SH)接受特定对象调研时表示,天承公司上海工厂二期项目已启动,科技拟投入 5,公司工厂000 万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年上半年实现投产,上海上半2024 年有实质性的期项启动上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发,目已明年包括 TSV 等的计划研发也在进行当中,会在合适的年实时机会把产品释放到市场。
现投现投本文地址:http://www.jiemengs.com/html/204c998844.html
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。