美媒：台积电美厂被指成摆设，芯片须返台封装

据美媒报道，美媒台积电在美国亚利桑那州的台积台封工厂即使开始量产，也只为旧款苹果装置生产芯片，电美并且生产的厂被芯片必须要送回台湾进行最终组装才能完成制程。这说明台积电亚利桑那厂虽会提高苹果在美国芯片生产的指成装利益，但不会打破苹果对海外芯片制造的摆设依赖。

在台积电亚利桑那厂的移机典礼上，苹果首席执行官库克曾表示，美媒新厂将为苹果生产芯片，台积台封将帮助苹果减少对海外芯片的电美依赖。但据关注科技动态的厂被在线媒体The Information报道，通过对台积电多名工程师和前苹果员工的指成装采访获悉，台积电亚利桑那厂为苹果、摆设英伟达、芯片须返AMD和特斯拉等客户生产的美媒许多先进芯片仍需送回台湾进行封装。

报道称，“封装”是在将各电路板封装成单个芯片之前，尽可能紧密地放在一起的过程。在iPhone中，内存直接放置在处理器的顶部，以提高性能和可靠性。“封装”是一项高度先进的工艺，台积电的这一工艺只能在台湾独有的精密设备中完成。

报道还提到，台积电亚利桑那厂即使最后实现量产，也只是为苹果旧款装置生产芯片。有分析认为，在经历进度落后、超出预算等多个问题后，基于台积电在亚利桑那州生产的芯片仍需送回台湾进行封装的事实，在任何地缘政治紧张局势或战争环境下，台积电亚利桑那厂实际上已沦为摆设。

据咨询公司欧布莱特石桥集团的说法，基于台积电亚利桑那厂建设过程中，面对建造、成本和人事上遇到的种种挑战，台积电无意再加建芯片封装设备。

来源：凤凰卫视杨平俊、李占清 洛杉矶报道

编辑：秋果

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