日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术
集微网消息，日本已经设立目标，计划计划在未来在本国量产2nm制程的量产芯片。据电子时报报道，芯片日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度，着眼装异还计划为2nm芯片使用异构技术，构技将多个芯片组合在一起。日本
日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来，计划一直专注于异构集成技术，量产试图通过2.5D、芯片3D封装将多个不同的着眼装异芯片组合在一起。根据Rapidus官网介绍，构技该公司计划与西方公司合作，日本开发下一代3D LSI（大规模集成电路），计划并利用领先的量产技术量产2nm及以下制程芯片。
日本经济产业省于2023年6月修订了《半导体和数字产业战略》，将2.5D、3D封装以及硅桥技术，确定为2020年代末之前需要取得突破的技术。经济产业省的目标是启动先进半导体技术中心（LSTC），与Rapidus以及海外研究机构和制造商合作，共同开发这些技术，并将先进封装技术应用于2nm及以下芯片。
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