甬矽电子(688362.SH)：正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术
来源：格隆汇
格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，甬矽截至2022年底，正装技募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,积极晶圆级封400.85万元，投入进度为77.70%。甬矽二期项目扩产稳步推进，正装技承担Bumping产业化项目，积极晶圆级封正在积极开发Fan-in/Fan-out、甬矽2.5D/3D等晶圆级封装技术、正装技高密度系统级封装技术、积极晶圆级封大尺寸FC-BGA封装技术等。甬矽
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